电子元器件焊装工艺国标电子元器件焊装工艺国标标准转印耗材
2023-03-18 10:51:40
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电子元器件焊装工艺国标规范
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焊盘表面显示良好的润湿。没有可见的焊接缺陷。可接受的(1)焊锡润湿孔内壁与焊盘表面。直径小于等于1.5mm的孔必须充满焊料。直径大于1.5mm的孔没有必要充满焊料但整个孔内表面和上表面必须有焊锡润湿。不可接受的(1)部分或整个孔内表面和上表面没有焊料润湿。孔内表面和焊盘没有润湿。二直线形导线1、最小焊锡敷层(少锡)标准的(1)焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边,显示出良好的流动和润湿。
电子元器件焊装工艺国标标准
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焊盘表面显示良好的润湿。没有可见的焊接缺陷。可接受丨1)焊锡润湿孔内壁与焊盘表面。直径小于等于1.5mm的孔必须充满焊料。直径大于的孔没有必要充满焊料但整个孔内表面和上表面必须有焊锡润湿。不可接受的1)部分或整个孔内表面和上表面没有焊料润湿。孔内表面和焊盘没有润湿。焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边,显示出良好的流动和润湿。
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