电子元器件热分析电子元器件热设计手摇油泵

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1、失效分析的目的和意义。失效分析的基本内容。主要失效模式及其分布。主要的失效的原因和定义。失效分析的主要顺序。控制失效模式的措施。一般塑封器件分层预防措施。工艺质量的控制措施。失效分析的目的和意义。失效分析的基本内容。根据失效模式、失效元件材料性质、制造工艺和制造经验，结合观察到的失效的位置的大小，颜色，化学组成，物理结构，物理特性等因素，参照失效发生的阶段，失效发生的应力条件和环境条件，提出可能导致失效的原因。

2、失效的原因可能由一系列的原因造成，如设计缺陷，材料质量问题，制程问题，运输和储藏问题，以及操作过载等。提出预防措施及设计改进方法。失效应力包括：电应力，温度应力，机械应力，气候应力和辐射应力，如样品经可靠性试验而失效，需要了解样品经受试验应力种类和时间。

电子元器件热分析相关拓展

电子元器件热设计

电子设备的主要失效形式就是热失效。电子设备的失效有55％是温度超过规定值引起的，随着温。电子设备的失效率呈指数增长。功率器件热设计是电子设备结构设计中不可忽略的一个环节，。直接决定了产品的成功与否，良好的热设计是保证设备运行稳定可靠的基础。功率器件热传递的主要方式。热量的传递有导热，对流换热及辐射换热三种方式。

在功率器件散热过程中，这三种方式都有发生。功率器件热性能的主要参数。功率器件受到的热应力可来自器件内部，也可来自器件外部。若器件的散热能力有限，则功率的耗散就会造。成器件内部芯片有源区温度上升及结温升高，使得器件可靠性降低，无法安全工作。表征功率器件热能力的参数。是电子设备中半导体的实际工作温度。

元器件热仿真

电子产品故障的原因主要来自于温度（如下图），。部分器件的工作温度每升高10℃，器件的失效率增加1倍(10℃法则)。若不进行合理的热设计，则会造成电子元器件失效率极高，从而影响设备的可靠性。一味的提高风量会导致功耗提升和风量浪费，风量太低又会导致热量堆积进而损坏设备。在设备中还可能存在热量堆积点的问题，这样会造成整机温度低，个别器件温度高进而导致设备损坏。

因此需要利用热仿真技术对设备进行温度的模拟，从而进行方案的优化，提高器件的可靠性。下图是基于FLOTHERM的强迫风冷机箱的仿真案例，图中可以很直观的看到风道走向以及温度堆集点。热仿真可以视为是一种虚拟实验。它可以在无实体产品的前提下，通过输入一系列的信息数据，来计算在不同运行场景下产品的散热风险。

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